Termékek feldolgozása és technikai háttér
Egy félvezető berendezések gyártója nemrégiben elindított egy lokalizációs projektet a szilícium-karbid szórólapokhoz, amely kétféle, D0,5×6,5 mm-es (mélység-/-átmérőarány 13:1) és D1×6,5 mm-es tömb mikrolyukak feldolgozását igényli 0 HV2 keménységű szilícium-karbid hordozón. A harmadik generációs félvezető-marató berendezés alapelemeként ez az alkatrész régóta importtól függ. A feldolgozási pontosság közvetlenül befolyásolja a forgácsgyártási hozamot, és a forgácsolás szabályozása és a mélység{12}}/{13}}átmérő arány áttörése a mikrolyuk-feldolgozásban a hazai helyettesítés fő szűk keresztmetszetévé vált.
A feldolgozóipar fájdalompontjai
A hagyományos feldolgozási megoldások három kihívással néznek szembe:
Először is, a szilícium-karbid keménysége közel áll a gyémánt keménységéhez, és a közönséges fúrók csak 3-5 lyukat képesek megmunkálni, mielőtt azok elhasználódnának;
Másodszor, a 13:1 mélység-/-átmérő arány megnehezíti a forgácsok eltávolítását, ami könnyen megkarcolhatja a furat falát, vagy akár eltörhet a fúrófej;
Harmadszor, az importált OEM költsége darabonként 28 000 jüan, a szállítási ciklus pedig 6 hónapig tart, ami súlyosan korlátozza a hazai félvezető berendezések ellátási láncának biztonságát.
BISHENmegoldásokat
A szilícium-karbid rendkívül kemény és rideg tulajdonságaira tekintettel a BISHEN K+F csapata innovatív módon alkalmazta az "ultrahangos vibráció + integrált PCD fúró" összetett eljárást:
A 20 kHz-es ultrahangos nagyfrekvenciás{1}}rezgés 45%-kal csökkenti a vágási ellenállást, és együttműködik a független tervezésű PCD (polikristályos gyémánt) fúróval, hogy 102 D0,5 mm-es mikrolyuk folyamatos és stabil feldolgozását érje el, és egyetlen fúró élettartama 20-szorosára nő.
Az ultrahangos kavitációs effektus segítségével a hűtőfolyadék behatolásának fokozása érdekében a lyuk szája forgácsolását 0,018 mm-en belül szabályozzák, ami jobb, mint az ipari szabvány 0,03 mm
Az eredeti spirális forgácseltávolítási útvonal kialakítása biztosítja, hogy a lyukfal érdessége Ra A 13:1 mélység-/-átmérő arányú mikrolyuk 0,4 μm-nél kisebb vagy azzal egyenlő, megfelel a félvezető{5}}szintű tisztasági követelményeknek
Technikai áttörési érték
Ez a feldolgozási ellenőrzés két fő mérföldkövet ért el: először a hazai szilícium-karbid permetezőlemez mikrolyukak feldolgozási költségét az importár 1/3-ára csökkentették, és a szállítási ciklust 15 napra csökkentették; Még nagyobb áttörés, a mélység{3}}/-átmérő arány feldolgozási korlátja az iparágban megszokott 8:1-ről 13:1-re nőtt, független és vezérelhető alkatrész-garanciát biztosítva a fejlett, 5 nm alatti processzorcsip-berendezésekhez.
